芯片封装
  
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兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

快讯

帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 延伸存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节

企业动态

通富微电：全方位配合海内外客户的发展需求 拓展先进封装产业版图

半导体

德邦科技：多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）等

快讯

[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封装（第二部分）

深度资讯

同兴达：昆山封测项目属于先进封装系列

快讯

江丰电子：公司生产的集成电路用超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料

快讯

耐科装备：公司半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺

快讯

超10亿元芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山

半导体

锡业股份：公司BGA焊锡球主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域

快讯

普源精电：集成电路产业链主要包含芯片设计、芯片制造、芯片封装和芯片测试四大核心环节

快讯

锡业股份：Mini Led芯片封装时会使用到锡膏 相关行业发展有望带动锡需求上升

快讯

帝科股份：主营产品主要是用于光伏电池金属化环节的导电银浆；在半导体领域公司有用于芯片封装的导电粘合剂产品

快讯

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