锡业股份：公司BGA焊锡球主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域_快讯

锡业股份在互动平台上表示：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展，为满足下游市场需求，公司积极通过智能化改进等方式不断扩大产能，产能提升稳步推进。

公司同时还表示，公司在锡冶炼过程中回收原料中的杂质铋元素并产生铋铅合金副产品。

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TAG：锡业股份芯片封装连接器制造激光焊接

锡业股份：公司2024年生产铟锭127吨

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