首页 参考价格 会议展会 招标采购 产业资讯 商务合作 联系我们

兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料

2025-11-2591金属网编辑部

兴森科技近日在互动平台表示,公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。

提示:
*本文为91金属网原创,转载请联系出处。
*资讯投稿与商务合作,请查看"商务合作"并微信联系:

报名参会

2026 HST第十届 广州国际氢科技产业博览会

2026 HST第十届 广州国际氢科技产业博览会

广州 - 广州琶洲保利世贸博览馆2026-05-13 至 05-15

2026(第二十八届)中国国际矿业大会

2026(第二十八届)中国国际矿业大会

天津 - 天津梅江会展中心2026-09-10 至 09-12

SMM CCIE 2026(第二十一届)铜业大会暨铜产业博览会

SMM CCIE 2026(第二十一届)铜业大会暨铜产业博览会

苏州 - 苏州国际博览中心2026-04-08 至 04-10

免责声明 :本文(含文字、图片)为非商业用途发布,仅代表原作者个人观点,不代表91金属官方立场;本网系信息平台,仅提供文章信息存储空间服务;对本文全部或部分内容、文字、图片的准确性、真实性、完整性、原创性等本站不作任何保证或承诺,因此所引起的后果与91金属无关。
若有作品内容、版权争议等问题请联系客服处理:2272797343。

首页   |   关于我们   |   联系我们   |   商务合作
增值电信业务经营许可证:沪B2-20210258
已经到底线啦