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兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

快讯

上海新阳：已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务

快讯

​兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力

快讯

帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 延伸存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节

企业动态

科睿斯半导体FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行

快讯

大东南：CPP铝塑膜适用于固态电池封装，但当前未生产

快讯

凯格精机：产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备

快讯

三佳科技：拟1.21亿元并购众合半导体

快讯

英特尔代工：18A将于今年内实现正式量产

半导体

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知

半导体

赛腾股份：公司参加了2025中国半导体先进封装大会

快讯

海顺新材：固态电池最合适的封装材料是铝塑膜

快讯

聚灿光电：红黄光项目成为2025年业务第二增长曲线

光电显示

扬州扬杰：3月13日开市起停牌

快讯

帝科股份：半导体封装浆料2024年营收突破1000万元 半导体电子业务有望实现进一步的快速增长

快讯

和科达中标LDI光刻机采购项目，2024年利润总额亏损

半导体

上市公司业绩抢“鲜”看，甬矽电子2024年净利润扭亏为盈

企业资讯

深南电路：主营业务包括印制电路板、电子装联、封装基板三大业务

快讯

瑞丰光电携手共赴印度汽车电子展

展商动态

2025年全球半导体产业十大看点

半导体

上半年光伏行业“价减量增 “ 鹿山新材部分募投项目延期

光伏项目

康强电子：2024年前三季度营收14.87亿元 净利润7941.95万元

快讯

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

半导体

2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日开幕 设立晶圆制造、封装测试等六大专业展区

展会资讯

金杨股份：金属结构件封装的锂电池具有较强的稳定性、安全性、耐腐蚀性

快讯

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