三佳科技：拟1.21亿元并购众合半导体

三佳科技6月6日晚间公告，公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为人民币1.21亿元。

公告显示，该标的公司主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括 120T/180T/200T 全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产品研发与市场推广能力。标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服务能力，积累了包括通富微电、扬杰科技、捷捷微电等在内的优质客户资源。