赛腾股份：公司参加了2025中国半导体先进封装大会

3月31日，赛腾股份在投资者互动平台表示，公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。

据了解，3月25日，赛腾股份亮相2025中国半导体先进封装大会。此次展会上，公司带来晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备，以及晶圆激光打孔设备，吸引众多专业人士关注 ，为半导体先进封装领域注入新活力。这不仅体现了赛腾在半导体设备领域的持续深耕，更表明企业正积极助力国内半导体先进封装技术的进步与革新。