91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中，公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等 产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、 更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的 发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业 务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成 长。
2024 年上半年，公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装 技术升级，针对大尺寸多芯片 Chiplet 封装特点，新开发 了 Corner fill、CPB 等工艺，增强对 chip 的保护，芯片 可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃 转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费 电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有 助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power 方面，公 司上半年完成了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量 产，国内首家采用 Cu 底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的 Easy1B、2B 模块，能更有效的降 低系统的热阻及功耗。2024 年上半年，公司 16 层芯片堆 叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首 家 WB 分腔屏蔽技术、Plasma dicing 技术进入量产阶段。
据通富微电2024年半年报数据显示，2024年上半年，通富微电实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；实现归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长221.06%。
公司在记录表中指出，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、 技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存 储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物 联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发 展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足 长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩 充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技 术，形成了差异化竞争优势。
