91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示：在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不 仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的 核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们 不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产 业升级的关键力量。2024 年以来，全球半导体行业呈现温 和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024 年上 半年全球半导体销售额较 2023 年同期增长；从单季度看， 2024 年 Q2 全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行 业呈现持续改善态势。同时，半导体行业协会（SIA）预 计 2025 年全球半导体销售额亦将实现大于 10%的增长。
具体而言：
半导体行业在经历了 2022-2023 年的去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC 设计公司和半导体经 销商的库存周转在 2023 年 Q1 达到高点后，连续三个季度 下降，并在 2023 年 Q4 触底，2024 年 Q1 末平均周转天数 较去年同期减少了 69.78 天，表明行业去库存进展顺利。
从下游应用领域看。AI 需求爆发带动逻辑和高端存 储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024 年上半年全球 智能手机销量 5.75 亿部，同比增近 7.2%；中国 2024 年 618 购物节智能手机销量同比增长 7.4%；据 SEMI 统计， 消费电子复苏带动全球 IC 库存水位同比下降 2.6%。而在汽车和工业领域，2024 年上半年整体需求较弱，展望下半 年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。
在行业景气整体复苏的同时，在 AI 革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI 需求爆发持续拉升对先 进封装的需求；另一方面，AI 算力正实现从训练到推理、 从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变 得日益多元化。
记录表中介绍到，通富微电主要从事集成电路封装测试业务，是一家国 内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注 于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决 方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能 计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终 端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域， 满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子 集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构 稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安 徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚 槟城拥有生产基地。
目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形 成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争 取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公 司带来更为明显的规模优势。 财务数据方面，公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年上半年分别实现营收 158.12 亿元、214.29 亿元、 222.69 亿元和 110.80 亿元。公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年上半年的归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 3.23 亿元。内容源自通富微电投资者关系活动记录表。
