第一大变化：物联网芯片从性能导向到应用导向。物联网将成为未来10年驱动半导体产业的核心动力，过去在摩尔定律支配下，以性能和成本驱动需求；物联网时代，摩尔定律正在失效，新的应用场景代替高性能成为驱动需求的核心要素，谁离市场和客户更近，就更能获得优势；第二大变化：低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测行业重要性提升。近期WLCSP和SiP两大关键技术解决物联网芯片“两低一小”需求，远期3D TSV技术更是大有作为。“两低一小”驱动下封测环节较设计和制造在产业链上重要性提升.一个趋势：从垂直分工到虚拟IDM是后摩尔定律时代不可逆转的趋势，设计拉动、绑定制造的新行业格局正在形成。物联网端芯片特别强调需要制造、材料、封装、EMS和商业模式等多方面的协同创新，目前过于专业化的产业链分工恐难适应，没有历史包袱、外部支持力度大的企业更容易自我革命，并率先整合。
行业变局下中国封测业迎四大机遇。1、中国三大优势有望引领物联网应用端创新，本土封测业近水楼台先得月；2、“两低一小”关键封测技术中国企业大部分掌握，3D TSV等先进技术正在突破；3、中国半导体产业十年发展成绩璀璨，目前正处快速上升期，构建虚拟IDM产业联盟条件齐备；4、进口替代、产业安全逻辑不变，国家政策在多方面持续发力, 全社会资本投入力度空前。
中国IC封测企业把握行业变局，步入国际舞台。1、充分发挥针对应用二次开发能力强的特质，把握本土刮起的物联网东风，拓展新客户；2、设计拉动、绑定制造，打造属于自己的虚拟IDM生态链；3、并购标的可得、资金可得，可通过外延迅速补齐渠道和技术，快速规模化抢占有利位臵。
