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东山精密(002384)
转换经营策略，从做大到做强
公司在增收不增利的经营过程中逐渐转换策略，持续出售非核心业务子公司的股权，集中资本和人力资源发展核心业务。 公司整合效果明显， 2018H1实现营收 72.12 亿元，同比增长 17.83%， 归母净利润 2.60 亿元，同比增长117.93%； 同时预计 2018 年前三季度归母净利润 6.20 亿元-7.50 亿元，对应增速为 67.30%-102.40%，业绩增速步入快车道。
FPC 大有可为， MFLX 经营向好
公司在 2016 年收购 MFLX，切入到 FPC 领域，从结果来看 MFLX 整合情况良好，营收和净利润均有大幅增长。 公司 FPC 业务今年的看点为公司治理不断改善+A 客户中业务级别不断提升，长期来看，随着产能的增加，未来导入国产手机终端品牌客户和其他应用领域的客户将是大概率事件。
Multek 补齐产品线，协同整合盈利改善空间大
Multek 在 PCB 领域技术领先，产品结构完整，有效补充了公司 PCB 的产品线，但其盈利能力相较国内可比上市公司较弱。公司收购 Multek 后将导入其在市场地位、客户资源、运营管理、技术等方面的优势，整合双方的优势资源，发挥协同效应，未来盈利改善空间大。
通信及 LED 业务下游景气度高
通信业务方面，公司基站滤波器、基站天线、艾福电子的产品及 Multek 的通信板在业务上协同效应明显，未来将具有一站式服务、行业解决方案、产品交付等方面的差异化优势，将增强公司对通信设备制造商的集中供应能力，增强客户粘性。 LED 业务方面，公司一方面将逐步剥离低毛利产品业务，另一方面在盐城启动了小间距 LED 封装的扩产项目，整体业务调整在 2018 年上半年已有成效，表现为收入下滑但毛利率大幅提升，预计公司将充分享受小间距市场爆发带来的红利。
盈利预测和投资建议
我们预计公司 2018-2020 年将分别实现归属母公司净利润 11.04 亿元、15.70亿元和 22.30 亿元，对应 EPS 分别为 1.02、 1.47、 2.08 元，对应 PE 分别为 23X、 16X 和 11X，给予“买入”评级。
风险提示： 1. 公司大客户业务进展不及预期；2. 公司盐城项目扩张不及预
目录
东山精密投资逻辑
加法做大，减法做强
积极拓展业务范围，快速做大
精选赛道，聚焦主业做强
优选并购标的，切入PCB优质赛道
PCB行业整体稳健，关注产业东移及结构化高增速
产业持续向大陆转移，国内PCB迎来高速成长机遇
关注行业结构化高增长机遇
FPC大有可为，MFLX经营向好
FPC应用面逐步拓宽，行业前景广阔
MFLX整合顺利，订单充足高速发展
收购Multek，完善产品线
Multek技术领先，通讯板+汽车板赛道优越
资源整合后盈利改善空间巨大
通信及LED业务下游景气度高
通信业务受益5G发展，前景向好
聚焦小间距LED封装，充分享受行业高增长红利
盈利预测及投资建议
东山精密投资逻辑
公司经过多年的整合和发展，已经成为中国领先的智能互联核心器件的制造商，并逐步打造出以印刷电路板、电子器件和通信设备为代表，以FPC、LED封装、滤波器、基站天线为核心的产品群。7月12日，公司拟签订出售大尺寸显示相关业务资产的意向性协议，这标志着公司逐步调整和剥离非核心业务的决心，公司将进一步提高资产的周转效率并管理效率，未来看点更加明确：
1.公司通过收购MFLX成功跨入FPC领域，目前已经是全球前五名的柔性线路板的制造商，短期看点在于公司治理不断改善+A客户中业务级别不断提升,长期看点在于产能保障下导入国产手机终端品牌客户和其他应用领域的客户。
2.公司以现金方式收购Multek，将与公司原有FPC、通信业务的市场和渠道互补、产品和技术互补、生产和运营管理经验互补，协同效应将提升公司整体的竞争力。另外，Multek的盈利能力较A股可比上市公司弱，后续改善空间巨大。
3.在LED业务方面，公司将聚焦小间距LED封装，当前小间距LED显示的下游景气度高，公司在盐城加大新产能的投放，业绩释放确定性高。
4.在通信业务领域，公司具备基站天线、滤波器及通信PCB板的产品供应能力，目前在配合客户做好5G产品的开发等方面已做好了相应的储备工作。
公司2018年上半年实现营业收入72.12亿元，同比增长17.83%，归属于上市公司股东的净利润2.60亿元，同比增长117.93%，同时预计2018年前三季度归属于上市公司股东的净利润6.20亿元-7.50亿元，对应增速为67.30%-102.40%。
我们预计公司2018-2020年EPS分别为1.02、1.47、2.08元，对应PE分别为23X、16X和11X，给予“买入”评级。
加法做大，减法做强
东山精密最早以钣金制造业务（主要是基站天线和基站滤波器，后成为公司通信业务板块）起家，创始人为公司第三大股东袁富根，目前其次子袁永刚掌舵，长子袁永峰任公司总经理。
积极拓展业务范围，快速做大
以精密钣金、精密铸件为立足之本，公司前期积极进行业务拓展，将经营范围扩大到LED 及其模组、触控面板及LCM 模组等领域。2016年，公司通过收购MFLX正式进军印制线路板领域，将MFLX的FPC营收并表后，公司实现归属净利润翻倍增长，协同效应显著。公司在2018年继续发展印制线路板业务，以现金收购伟创力旗下PCB业务组合Multek，进一步实现PCB全线布局。
精选赛道，聚焦主业做强
公司在增收不增利的经营过程中逐渐转换策略，持续出售非核心业务子公司的股权，回收之前非核心资产的投入，集中资本和人力资源发展核心业务。由于触控面板及LCM模组业务处于亏损状态且长期看行业竞争有望加剧，公司于7月12日公告拟出这块业务，将更加明确聚焦主营业务成长和发展。至此，公司未来业务布局与成长逻辑逐步清晰：乘消费电子、通讯与汽车发展之势，核心布局PCB业务；通讯设备组件与LED业务持续推进，贡献稳定现金流。公司此举一方面有利于公司集中资本和人力资源发展核心业务，另一方面剥离低毛利业务有望进一步提高公司毛利率和盈利能力。