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西安市“十四五”工业和信息化发展规划

一、做大做强支柱产业

聚焦产业强、企业强、创新强、品牌强、融合强“五强”目标,做强电子信息制造、汽车、航空航天、高端装备、新材料新能源制造、食品和生物医药等6大支柱产业,突出支柱产业核心地位,明确发展方向和目标。

(一)电子信息制造产业

1.集成电路。依托三星、美光、华天、奕斯伟等企业,充分发挥陕西半导体先导技术中心等专业机构作用,积极发展集成电路设备及材料研发生产、集成电路制造和封装测试产业。依托西安克瑞斯、紫光国芯、西岳电子、源杰半导体等企业,加快推进网络通信、存储器、传感器、物联网等专用芯片的设计与产业化,持续提升西安集成电路设计规模和水平。整合现有科研院所及高校资源,联合芯片设计和制造企业,积极推进SiC、GaN等第三代半导体技术研发和产业化。

2.智能终端。依托比亚迪电子、中兴通讯、创维、华勤等企业,积极引进关键芯片、摄像头、天线、触控面板等相关配套企业,做大智能终端产业规模,加快构建更为完善的智能终端产业链供应链。发挥华为西安研发中心产品研发优势,加快智能终端核心技术和产品研发,发展新一代智能手机、可穿戴设备、车载智能设备、家用智能终端、虚拟现实设备等智能终端产品和设备。

3.电子元器件。依托西京公司、西安炬光、西安派瑞、中航富士达等企业,大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件。突破微机电系统(MEMS)微结构加工、高密度封装等关键共性技术,加快传感器产品开发和产业化,开发下一代电力电子器件,支持典型领域推广应用。加快针对移动终端的新型电连接器、毫米波射频同轴连接器的研发,尽快实现产业化。

专栏1:电子信息制造产业发展方向
集成电路:布局第三代半导体生产线,重点引进8/12英寸硅衬底生产线,谋划引进6英寸SiC衬底和8英寸Si基GaN外延片生产线,引进光掩膜、高纯溅射靶材、湿电子化学品、特种气体及封测材料与设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等材料企业和设备厂商。智能终端:以整机制造为牵引,提升智能手机设计研发能力,做大智能手机产业规模,强化专用芯片、高端机壳、显示屏、电源、摄像模组、基础元器件等配套能力。重点发展面向家庭应用的服务机器人,延伸发展面向智能制造、特种作业等应用领域的工业机器人、特种机器人,提升智能机器人自主研发和规模量产能力,完善关键零部件、控制系统、集成应用等配套。电子元器件:推动电子真空管、连接器、电感器、电容器及光纤光缆、电子仪器仪表等基础元器件转型升级发展,加速电子元器件向片式化、超微化、数字化、智能化和绿色化演进,加快推进新型敏感元件、新型电声元件、柔性电路板、新型显示等新型电子元器件研发和产业化。


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2/3专辑:集成电路

 
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