首页 分类

2023第4届深圳国际集成电路展览会

距离观展截止剩-387免费

展会时间 2023年08月29日~31日

地点 广东|深圳

展馆名称 深圳会展中心

主办单位 中国电子学会电子材料学分会 上海氟伦展览有限公司

承办单位

展会介绍

2023第4届深圳国际集成电路展览会定于20230829-31日于深圳国际会展中心举办!202310届深圳国际导热散热展展为主题展。助力本土企业与技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,激发创新设计灵感,帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术,持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展!

往届展出的有东芯半导体、德州仪器、康博电子、富昌电子、大普通信、黑芝麻智能、地芯科技、瑞盟、润石、凯创、力科、普源精电、荣德国际、瑞萨、腾采、英特翎、泰滔、凯新达、四方联达、明嘉瑞、皇华信息、瑞凡微、新汉、易达凯、鼎阳、思普达、健三实业、华诺星、宏博通、联旗、中电港、开步、创芯联盈、采芯信息、芯智云、华舒、汇佳成、笙科、智楠、虹美、精测实业、虹茂半、尚品诚源、思特威、世健系统、泰克、伟德芯城等知名公司;同期高峰论坛共30多场,100多家媒体单位对展会进行了报道,展会的成功举办得到了相关行业的高度认可。

参展范围

集成电路产品:防务电子、照明与显示、工业互联网、模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、CPU、存储器、模拟IC工具、FPGA、电源管理、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路先进设计与制造:芯片制造、半导体专用设备和材料、半导体光电器件、功率器件、传感器件封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用:物联网、智能终端、汽车电子等。

参展费用

企业性质

国内

合资

Foreign Capital Enterprise

收费明细

标准展位

光地

标准展位

光地

Booth

Raw Space

单面开口

11800/9m2

1200/m2

13800/9m2

1600/m2

USD4000/9sq.m

USD1400/1sq.m

双面开口

12800/9m2

14800/9m2

USD4500/9sq.m


提示:

*本文源于展会邀请函公开信息,参展/观展可联络组委会,如果您有任何疑问请联系我们。

*资讯投稿与媒体商务合作,请查看"商务合作"并微信联系:

商务合作

首页   |   关于我们   |   联系我们   |   商务合作
增值电信业务经营许可证:沪B2-20210258
已经到底线啦