2月16日，德国汽车芯片龙头企业英飞凌表示，已获准在德国德累斯顿新建一座价值50亿欧元(约合366亿元)的芯片工厂，计划将于2026年投产。英飞凌表示，这将是其历史上最大的单笔投资。
据了解，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件。满负荷生产时，其每年的营收将与投资额大致相同。
英飞凌大手笔扩建的底气来源于业务营收的增长。此前，英飞凌发布了截至2022年12月31日的2023财年第一季度财报。财报显示，公司盈利和营收均实现增长，汽车和工业芯片的强劲销售抵消了智能手机、电脑和数据中心需求的疲软。营收增至39.5亿欧元（约合289.2亿元），同比增长25%，其中汽车芯片部门贡献了18.7亿欧元（约合136.9亿元）。预计全年营收约为155亿欧元（约合1134.9亿元），并将全年利润率预测从24%上调至25%左右。
英飞凌方面表示，随着电动汽车和辅助驾驶技术的不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或签署长单，以确保半导体供应，预计汽车MCU的短缺情况有望在下半年得到缓解。另外，英飞凌2023财年的汽车业务产品的产能已全部预订完毕。
在碳化硅方面，英飞凌还在持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作，已与日本材料供应商Resonac签署了一项全新的多年供应和合作协议。英飞凌公司相关负责人表示，新合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供所需的碳化硅材料。
据了解，协议初期，Resonac将主要供应6英寸碳化硅晶圆，在协议后期将向英飞凌提供8英寸碳化硅晶圆。作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与碳化硅材料技术相关的知识产权。英飞凌方面表示，与Resonac的合作伙伴关系有助于公司供应链的稳定，并将支持碳化硅相关半导体的快速增长。
