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20μm超薄硅功率晶圆首秀，英飞凌亮相慕尼黑电子展

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英飞凌举办碳化硅媒体发布会，助力行业绿色可持续发展

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50亿欧元补贴，台积电首座欧洲晶圆厂开建

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储能电子：小器件与百亿市场热烈碰撞

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车用MCU芯片还要“缺”多久 ？

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通富微电：汽车电子封装占比大约为5%左右

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