4月15日-17日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心开幕。
以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相。展台集中呈现了第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果，现场搭建起覆盖光伏储能、工业自动化到智能座舱的完整技术生态。
英飞凌-一家总部位于德国纽必堡的半导体公司。主要为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。汽车电子领域涵盖车身和舒适、安全应用、动力系统等；工业和多元化市场方面，是功率半导体和功率模块制造商，产品用于发电、输电、用电等环节；芯片卡与安全领域，是全球信用卡、门禁卡和可信计算解决方案供应商。
