英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

91金属网讯，德国半导体巨头英飞凌（Infineon）官方宣布，在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。这种晶圆直径为 30mm，厚度为 20μm、仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的 40-60μm 晶圆厚度的一半。该技术被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。

11 月 12-15 日，英飞凌将在 2024 年慕尼黑国际电子元器件博览会上公开展示首款超薄硅晶圆。