91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
公司另外还表示，过去一年，公司在3C消费电子钛合金和折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，赢得了新老客户对公司的认可，公司2023年和2024年一季度均取得良好业绩。公司也会继续发挥公司产品优势，持续增强核心竞争力，为公司发展创造更多的价值。
