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晶升股份:收到通威
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云南锗业回应
碳化硅
进展:暂无晶片量产计划
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衬底片产能及单价是多少?晶瑞电材:不生产
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抢占新能源风口 钧联电子完成近亿元人民币A轮融资
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海特高新强势涨停,领涨第三代半导体板块
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云南锗业
碳化硅
:研发收官,产业化时间未知
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三安光电:公司以
碳化硅
、磷化铟等化合物半导体所涉及的外延片、芯片为核心主业
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安意法230亿元重庆8英寸
碳化硅
项目正式通线
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天岳先进申请赴港IPO
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产业年终盘点:扩产潮涌,高歌前行
半导体
英飞凌举办
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媒体发布会,助力行业绿色可持续发展
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走向“8英寸”
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瀚薪芯昊半导体“
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器件及模块研发和封装项目”启动
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英飞凌启用全球最大
碳化硅
功率半导体晶圆厂
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闻泰科技:公司积极开拓第三代半导体领域
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金太阳:领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、
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、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液
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新能源汽车“卷”起“含SiC量”
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2023年
碳化硅
大事件盘点:开启半导体市场新篇章
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全球首个石墨烯制成的功能半导体问世
半导体
温州宏丰:公司半导体
碳化硅
目前无产品生产和销售
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安森美总裁Hassane El-Khoury:封装技术助力
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领域突破创新
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意法半导体:一颗
碳化硅
芯片可以节省一吨二氧化碳当量
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湖南三安8英寸
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衬底进入小批量生产及送样阶段
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企业致瞻科技完成数亿元B轮融资 已获多家新能源车企订单
锂电
云南锗业:目前
碳化硅
与锑化镓项目主要集中于生产工艺研发阶段
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国星光电:
碳化硅
主要瞄准充电桩、储能等领域
快讯
云南锗业:
碳化硅
、锑化镓相关产品还处于研发过程中
锗
天岳先进:
碳化硅
衬底制备整个产业链的关键环节
半导体
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上车正热,罗姆与纬湃科技签署
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供货协议
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228亿元!三安光电与意法半导体拟在重庆合建
碳化硅
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