摘要:
碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被广泛应用于各种半导体材料当中。在2023年半导体整体下行的背景下,市场对碳化硅的需求热度依然不减,甚至出现供不应求的景况。这使得相关厂商一...
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