2023年碳化硅大事件盘点:开启半导体市场新篇章

来源:半导体材料与工艺设备编辑部2024-01-17
摘要: 碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被广泛应用于各种半导体材料当中。在2023年半导体整体下行的背景下,市场对碳化硅的需求热度依然不减,甚至出现供不应求的景况。这使得相关厂商一...
访问原文
免责声明:本文摘要信息均来自互联网公开渠道,不代表本站观点和对其真实性负责,如需查看请访问原文,如涉及任何链接相关问题,请联系 service@91jinshu.com

免责声明 :本文(含文字、图片)为非商业用途发布,仅代表原作者个人观点,不代表91金属官方立场;本网系信息发布平台,仅提供文章信息存储空间服务;对本文全部或部分内容、文字、图片的准确性、真实性、完整性、原创性等本站不作任何保证或承诺,因此所引起的后果与91金属无关。
若有作品内容、版权争议等问题请联系客服处理:2272797343。

碳化硅 半导体 宽禁带半导体 爱仕特 意法半导体
客服热线:021-60820701、15000687998
增值电信业务经营许可证:沪B2-20210258
已经到底线啦
/ 5