2023年碳化硅大事件盘点：开启半导体市场新篇章

2024-01-17来源：半导体材料与工艺设备

摘要: 碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被广泛应用于各种半导体材料当中。在2023年半导体整体下行的背景下，市场对碳化硅的需求热度依然不减，甚至出现供不应求的景况。这使得相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源...

访问原文

提示：

*本文为半导体材料与工艺设备原创，转载请联系出处。

*资讯投稿与商务合作，请查看"商务合作"并微信联系:

报名参会

免责声明：本文（含文字、图片）为非商业用途发布，仅代表原作者个人观点，不代表91金属官方立场；本网系信息平台，仅提供文章信息存储空间服务；对本文全部或部分内容、文字、图片的准确性、真实性、完整性、原创性等本站不作任何保证或承诺，因此所引起的后果与91金属无关。
若有作品内容、版权争议等问题请联系客服处理：2272797343。