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瀚薪芯昊半导体“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动

2024-09-2091金属网编辑部

  91金属网讯,9月19日上午,上海瀚薪科技有限公司全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市盛大举行。浙江瀚薪芯昊项目的正式启动,标志着瀚薪科技实现了从产品设计、晶圆生产、器件/模块封装的全产业链布局,是我们在产业链协同道路上迈出的重要一步。未来瀚薪科技的产品生产将实现自主可控,全心全意为客户服务;研发技术快速迭代,为我国半导体产业的自主创新和产业升级尽一份瀚薪之力!

瀚薪官网资料显示,上海瀚薪科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业,瀚薪在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台,技术处于国际领先水平。目前是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管,并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪的核心团队经过多年的积累,已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发能力,公司已经取得国内、外专利共计42项(其中美国发明专利15项,中国大陆13项,中国台湾专利14项),核心团队拥有超200项发明专利,积累大量行业know-how,突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断,瀚薪的产品在国、内外市场均具备了一定竞争力。

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