近日，德国芯片大厂英飞凌举办了年度碳化硅媒体发布会。会上英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示：“据Yole Intelligence调查报告显示，碳化硅市场预计将从2024年的31亿欧元增长至2029年的90亿欧元，年复合增长率超24%。同时，碳化硅是实现可持续性能源生产和消费的核心技术，英飞凌会持续聚焦碳化硅技术在绿色能源领域的应用，加强研发和创新，推动能源领域的绿色化转型。”
媒体会上，英飞凌还重点介绍了前段时间发布的两款碳化硅产品——CoolSiCTMMOSFET G2以及XHPTM2 CoolSiCTMMOSFET半桥模块。据了解，英飞凌发布的CoolSiCTMMOSFET G2具备业界领先的功率密度，最高可达7毫欧，使得其在相同体积下，能够实现更高的功率输出，提高能源转换效率。英飞凌表示，该产品在硬开关、软开关、轻载等工况下均表现优异，既能减少能量浪费，又能提高系统整体效率。在散热性能方面，第二代CoolSiCTMMOSFET采用了如.XT互连技术和扩散焊技术等先进的封装技术，降低了热阻，热阻值从0.68K/W降低到0.5K/W，热表征值从0.28K/W降到0.18K/W，使热量能更高效地从芯片结点散出，有助于降低结点温度，还能提升器件的输出功率。即使是在恶劣的工况下，该产品仍能保证器件在高功率运行时的稳定性和可靠性，确保了系统的耐用性，降低了因过载导致的器件损坏风险。
XHPTM2 CoolSiCTMMOSFET半桥模块则是具备了高集成度与高功率处理能力，其额定电压为3.3千伏，集成了.XT技术，其高集成度的设计使得模块在处理高电压、大功率应用时，具有出色的性能表现，能够满足电力机车、工业传动等领域对高功率的需求。此外，借助碳化硅材料的优异特性以及先进的模块设计，实现了高效的能源转换。在欧洲电力机车的应用案例显示，该模块能够帮助实现用电量的大幅节能，每年可节省约30万度电，相当于100个欧洲家庭的年用电量，不仅显著降低了能源消耗，还大幅提高了能源利用效率，为绿色能源转型做出了实质性贡献。
英飞凌表示，这两款产品能够覆盖光伏、储能、充电桩、电力机车等车用和工业场景，而且可以根据不同场景的具体需求，发挥出更具针对性的性能特点，促进这些行业向更高效率、更可持续的方向发展。
于代辉表示：“绿色、环保、低碳已成为广泛共识，碳化硅作为实现可持续能源生产和消费的核心技术，市场潜力巨大。根据IEA报告，从发电到用电的整个能源链条，各环节市场均呈现强劲增长态势。面对这一高速增长的市场，英飞凌凭借自1992年以来在碳化硅领域的持续研发和创新，致力于解决碳化硅产品在一致性、领先性、创新性、经济性及适应性等方面的痛点，以满足客户需求。”
