硅晶圆
  
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

快讯

信越化学拟涉足半导体制造设备业务

半导体

金太阳：抛光材料广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属（铝合金、钛合金等）、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光

快讯

金太阳：领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液

快讯

湖南三安8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段

半导体

228亿元！三安光电与意法半导体拟在重庆合建碳化硅晶圆厂

半导体

这一轮碳化硅战略机遇期，中国企业不能“缺席”

半导体

第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

半导体

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