3月4日晚，沃格光电公告称，为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有 TGV 核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级，公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。
本次投资符合公司发展战略规划和产业布局，符合行业发展趋势和方向，有利于加快推进公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装以及新一代半导体显示等产品的市场推广以及产业合作进度，增强公司的核心竞争力，符合公司的长期发展战略和全体股东的利益
