半导体封装
  
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上海新阳：已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务

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三佳科技：拟1.21亿元并购众合半导体

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帝科股份：半导体封装浆料2024年营收突破1000万元 半导体电子业务有望实现进一步的快速增长

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沃格光电：资建年产100万平米芯片板级封装载板项目

半导体

[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封装（第二部分）

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华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售

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康强电子：集成电路行业景气度下滑，半导体封装材料需求下降，公司中报业绩下滑

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芯瑞达：公司产品未用于半导体封装

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耐科装备：公司半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺

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康强电子：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业

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长阳科技：“年产3,000万平方米半导体封装用离型膜项目”和“研发中心项目”等项目尚在建设中

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鸿利智汇：2021年前三季度实现营收30.61亿元 归属净利润2.17亿

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