康强电子9月20日在互动平台上表示:公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
业绩预期强劲,长川科技涨超8%
半导体
- 中芯国际单日大涨6.6%
半导体
中山 - 中山博览中心2026-06-25 至 06-27
广州 - 广州琶洲保利世贸博览馆2026-05-13 至 05-15
天津 - 天津梅江会展中心2026-09-10 至 09-12
- 《安全应急装备产业分类指导目录(2025版)》
0.32M
- 探矿权区块出让典型案例
0.06M





