康强电子9月20日在互动平台上表示:公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
新疆 - 新疆国际会展中心2026-09-16 至 09-18
郑州 - 中原国际会展中心(航空港区)2026-05-08 至 05-11
大连 - 大连自贸区国际会展中心2026-05-13 至 05-16
- 《安全应急装备产业分类指导目录(2025版)》
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