4月25日—5月4日，北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）时隔四年回归。此次以“新时代 新汽车”为主题的北京车展热闹非凡，多达278款新能源汽车悉数亮相，数十场新车发布会引得无数观众驻足。
芯片作为支撑汽车智能化转型的关键元器件，在本次车展大放异彩。计算、通信、控制等多领域的车规芯片均呈现出更高性能、更高集成度的趋势，并带动材料、设计工具等产业链生态的加速创新。
芯片性能全面升级 拥抱智能化大潮
芯片是汽车“四化”升级的基础和原动力。在北京车展的新车型上，记者看到新车型不仅配备了更加强劲的算力芯片，通信、存储等芯片类别也在加速迭代，拥抱汽车的智能化浪潮。
在算力芯片层面，诸多新能源车型配置的自动驾驶芯片正在不断突破算力上限。
展会中，小米SU7、智己L6等车型均配备了英伟达Orin自动驾驶芯片，单颗芯片可提供最高254TOPS的算力。国产算力芯片阵营里，地平线征程系列上车理想、哪吒等新能源品牌，其中征程5芯片可提供最高128TOPS的算力。黑芝麻智能在现场展示了搭载黑芝麻智能自动驾驶芯片华山二号A1000的领克08。
此外，记者从黑芝麻智能发布会中了解到，华山系列A2000家族产品将于今年问世。
要实现高效的数据处理，不仅需要算力芯片的性能升级，也需要通信芯片保证数据传输速率以及稳定性和安全性。其中，车载以太网芯片凭借其高带宽的特性正逐渐成为智能化汽车车内通信的主要选择。
“车载以太网芯片的创新方向主要集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面。”国科天迅副总经理徐俊亭告诉《中国电子报》记者。本次车展上，国科天迅展示了车载以太网TSN交换芯片TAS2010，目前已搭载于一汽红旗某车型，并完成百万公里路试。在TSN技术加持下，以太网芯片可以在保持高带宽的同时，进一步增强数据传输的实时性。
同时，拓展接口类型和数量也能有效提升以太网芯片的性能。神经元在展会期间发布新品KD6610 TSN以太网交换芯片，提供了包含PCIe2.0在内的9个对外接口。神经元总经理薛百华向记者表示，多样的接口允许更多种类的数据接入系统中，对客户而言更具灵活性。
在算力和通信之外，整车系统的算力提升，必然会对汽车存储芯片的性能、能效、安全提出更高要求。记者看到，得一微在展会推出车规级eMMC存储器产品，可应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等多个场景。
“随着汽车智能化、网联化的深入发展，汽车存储芯片的需求将持续增长。”得一微电子市场总监罗挺向《中国电子报》记者表示。他认为，存储芯片需要为数据提供端到端的保护作用，并且要兼顾高效能和低耗电量，此外，由于汽车行驶环境较为复杂，存储芯片为保证数据安全性，还需具备对高温差环境的适应性。
芯片走向高集成 提供更高性价比
虽然更高性能是车企的永恒追求，但记者注意到，在本次车展上，车企不再单纯堆高算力，而是更加倾向于以系统级思维统筹软硬件，实现更高集成度和性价比，以期为消费者带来体验更好、价格更优的整车产品。
在芯擎科技展台，记者看到了一套单芯片“舱泊行一体”的解决方案。工作人员向记者表示，该方案最高同时支持7块车载高清显示屏，包括显示行驶导航信息的HUD抬头显示屏，能够展示3D车模和车辆行驶状态信息的仪表屏，支持乘客玩3D游戏和手游的游戏屏，能观看在线视频的视频显示屏，以及基于同一块芯片实现的辅助驾驶功能的智能驾驶屏。而在背后起到支撑作用的，是芯擎科技面向“舱泊行一体”平台推出的“龍鹰一号”车规处理器。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在接受《中国电子报》记者专访时表示，想真正提高性价比，不仅要挖掘芯片本身的潜力，更重要的是能给车厂提供更加系统化的方案，如果能够用一颗芯片取代两颗，甚至更多芯片，那么就可以给车厂带来更多经济效益。
除了舱泊行一体，跨域计算也颇受关注。本次车展中，黑芝麻智能展示了武当系列C1200跨域计算芯片平台的新品C1296。记者了解到，C1296采用了硬隔离与Hypervisor相结合的跨域架构，单颗芯片不仅能实现“舱+驾+泊”的融合，也能满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等多种跨域计算场景，进一步提升芯片产品性价比。
而面向下一阶段的高集成度要求，“舱驾融合”“舱驾一体”也成为本次车展的热词。舱驾融合以单个SoC芯片满足自动驾驶和智能座舱需求，以提升整车智能化集成度。在降低整车开发成本的同时，也有望为广大消费者带来更加流畅、多模态的交互体验。
“舱驾一体不仅让车企可以少用一块芯片，更重要的是让整车系统接入更加丰富、创新的应用，调动整个行业的智驾、座舱生态，更深入地参与到汽车智能化的进程中。”卓驭科技负责人在接受《中国电子报》专访时表示。在本次车展上，卓驭科技展示了基于高通推出的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）打造的驾舱一体解决方案，计划于2025年完成SOP。
在舱、驾、泊等备受消费者关注的功能之外，智能化汽车要实现更多具有想象力的功能，也需要提升其他车身子系统的硬件集成度。
以照明为例，当前，LED车灯渗透率迅速提升，ADB大灯配置门槛下探，汽车氛围灯装车率倍速增长。汽车照明方案已进入“像素级”搏杀，已有智能车灯达到“百万级像素”，且动态效果更加复杂。作为汽车三大安全件之一的汽车照明系统，也呈现出减少控制器数量的趋势。英迪芯微发布了一系列集成度更高的LED驱动新品，单芯片可实现颜色校准算法处理、电源管理、GPIO控制、LED驱动等功能，从而实现降本的效果。
“汽车芯片的创新可以分三个阶段。在当前阶段，算力还是非常重要的，要考虑通过更先进的制程提升算力；其次要考虑的是汽车的安全性和可靠性；第三个阶段要考虑整个系统的成本和更高阶的需求。”汪凯告诉记者，“在设计芯片的时候，要从系统的需求出发，将芯片功能与软件进行结合，才能在发挥更高性能的同时，提供更好的性价比。”
车芯全产业链创新 为整车升级护航
汽车芯片的迭代升级，离不开产业链上下游的协作和支持。记者在观展过程中，也注意到来自材料、EDA等汽车产业链上游企业的成果和努力。
在材料方面，SOI硅片（绝缘体上硅）以其独特的优势，在汽车芯片制造领域展现出了广阔的应用前景。据悉，SOI材料具备高可靠、低功耗、耐高温高压/负压等特性，可以在IVN（车载网络）中，通过CAN或LIN接口芯片的应用，实现车内不同域芯片在复杂情况下的可靠稳定运行。
新傲芯翼在现场展示了其12英寸的SOI硅片，据了解，除IVN外，SOI材料也适用于汽车驱动系统中的驱动IC，且能在BMS（电池管理系统）中保证对电池的精准监测和管理。
“在汽车芯片制造领域，SOI技术的应用正逐渐普及。”上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、新傲芯翼总经理李炜对《中国电子报》记者说，“无论是用于车身控制、底盘管理，还是动力驱动等系统，SOI技术都能够显著提升芯片的可靠性和稳定性，降低能耗，助力汽车电子系统的升级换代，为汽车行业的智能化、网联化、电动化发展提供强有力的支持。”
此外，车企及芯片企业在市场竞争中越发追求成本压缩，这其中的成本不仅包括资金投入，也包括时间成本。EDA领域的创新将有效缩短芯片设计周期，从而加速芯片交付和应用上车。
为此，芯华章在展会期间发布PIL处理器在环仿真解决方案，通过打通从场景到算法到芯片的系统级仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月，加速芯片上车应用。
“对于汽车芯片设计企业而言，想要设计的功能太过繁杂可能会造成成本浪费，而设计的功能太精简又可能导致无法支持某些特定场景。因此，环仿真解决方案意味着在预先设定成本的前提下允许厂商设计一个恰到好处的产品，从而实现软硬件的解耦和全栈打通。”芯华章副总裁、汽车电子事业部总经理胡晨辉向记者表示。据了解，芯华章PIL处理器在环仿真解决方案可实现三个“由三变一”，即设计验证的三步缩短至一步、系统上车时间从三年缩短至一年、成本节约三分之一。
