美国, 新泽西- 根据 MRI Team's Market Research Intellect 的预测，2024至 2031 年间，全球半导体用铂镀钛市场的复合年增长率(CAGR) 预计将达到 10.24%。预计到 2024 年，市场规模将增至 390 亿美元。预计到 2031 年，估值将达到 771.7 亿美元。
由于对精密半导体设备的需求不断增长，半导体用镀钛市场正在显著扩大。卓越的导电性、抗腐蚀性和耐用性只是使镀铂成为高性能半导体应用的完美选择的几个显著品质之一。
随着 5G、人工智能和物联网等技术的发展，半导体行业对镀铂钛的需求不断增长。这些技术需要可靠、高效的材料。推动半导体生产小型化和改进也是行业扩张的动力。半导体中的镀铂钛市场由多种原因驱动。其中一个重要驱动因素是 5G、人工智能和物联网等尖端技术的日益普及，因为这些应用需要由优质材料制成的高性能半导体器件。
电镀铂金对这些尖端应用至关重要，因为它具有卓越的导电性、耐腐蚀性和耐用性。半导体行业对微型化的不断追求，推动了对镀铂钛等材料的可信度和需求。此外，半导体制造方法的改进也提高了镀铂的效率和经济性，从而推动了市场的扩大。半导体研发支出的增加也促进了市场的增长。
关键驱动城市化进程的加快：城市人口的增加推动了半导体中的镀铂钛的需求，特别是在城市中心，对半导体中的镀铂钛所提供的特定方面的需求增加，从而推动了市场的增长。对于可持续发展的解决方法的需求：日益增长的环境问题和严格的法规促进了向可持续替代品的转变，推动了半导体产品和服务对环保型镀铂钛的需求。
并购战略合并：半导体用镀铂钛市场正在掀起一股并购浪潮，因为各公司都在寻求巩固市场地位、扩大产品组合、利用协同效应推动增长和提高竞争力。获得新技术：并购为企业提供了获得新技术、知识产权和人才的机会，使其能够更快地进行创新，领先于市场趋势。
