高测股份机构调研：第三代半导体碳化硅已实现批量销售_快讯

高测股份5月1日在接受机构调研时表示，公司在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售，公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机，目前已实现市场销售。公司始终致力于硅片的薄片化研发并不断加大与下游电池企业联合研发力度,助力行业加快推进超薄硅片的产业化应用。

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