盛美半导体设备（上海）股份有限公司“一种晶圆电镀设备”专利

盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请了一项名为“一种晶圆电镀设备”，公开号 CN202310035795.9，申请日期为 2023 年 1 月。

专利摘要：本发明提供的晶圆电镀设备，包括盛放电镀液的电镀槽、由阴极腔室和阳极腔室以及位于所述阴极腔室与所述阳极腔室之间的离子膜构成的电镀腔室、使所述电镀槽与所述电镀腔室互相连通的管路以及为电镀液的流通提供动力的泵体。基于上述方案的设计且由于阴极腔室和阳极腔室共用同一种镀液，因此仅使用一个泵体为阴极腔室和阳极腔室内电镀液流通提供动力，且使用泵体和流量调节器替代阳极泵，实现向阳极腔室泵送电镀液，从而既满足了阳极腔室的流量能够达到电镀要求，又不会出现由于金属离子析出而导致阳极泵卡死的现象，从而提高了晶圆电镀效率，且由于取消了阳极泵和附属管路，从而降低了生产、安装和维护成本。