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可用于固态电池领域 三孚新科3D复合铜箔已送样测试
锂电
艾森股份:逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司“一种晶圆电镀设备”专利
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公司产品是否属于先进制程封装材料?艾森股份回应
半导体
安徽华晟新能源科技有限公司:电镀方法和电镀装置
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美畅股份专利:“一种设有不可溶性阳极篮的金刚线电镀槽”
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上海新阳:公司已有先进封装用
电镀液
、添加剂系列产品生产销售
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