上海新阳3月3日在互动平台表示:公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
公司另外还表示:公司光刻胶产品应用于芯片制造过程中,国内chiplet技术工艺尚未广泛应用,公司光刻胶产品目前没有应用到相关领域。
上海新阳3月3日在互动平台表示:公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
公司另外还表示:公司光刻胶产品应用于芯片制造过程中,国内chiplet技术工艺尚未广泛应用,公司光刻胶产品目前没有应用到相关领域。
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