91金属网讯，中邮证券吴文吉,翟一梦近期对艾森股份发布了研究报告《先进封装电镀&光刻材料有望开启放量》，认为艾森股份深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂，整体方案能力加 深壁垒。
研报中透漏，电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。
资料显示，艾森股份以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚 表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化 学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电 镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及 显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试 剂两大业务板块。
