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德福科技:公司电子电路铜箔下游客户有联茂、松下电工等

2024-07-2591金属编辑部

近日,有投资者向德福科技提问, 据了解贵司铜箔,可用于高端PCB、HDI等产品,在即将下半年发布的苹果、华为手机,贵司产品是否有应用?

德福科技回复称,公司长期以来系头部手机厂商在PCB及PCB相关产业链的重要供应商,为行业提供关键原材料,针对铜箔产品高速应用领域(电子电路方向)长期同终端客户保持深度的战略协同关系;公司电子电路铜箔下游高端应用客户有生益科技(600183)、胜宏科技(300476)、深南电路(002916)、联茂、松下电工等。此外,公司的特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的离子电池中(可明确适用于新型含硅负极电池)。公司消费类锂电池用铜箔客户有ATL、惠州锂威、亿纬锂能(300014)、豪鹏等。提示投资者注意投资风险,审慎判断。

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