德福科技：公司电子电路铜箔下游客户有联茂、松下电工等

近日，有投资者向德福科技提问， 据了解贵司铜箔，可用于高端PCB、HDI等产品，在即将下半年发布的苹果、华为手机，贵司产品是否有应用？

德福科技回复称，公司长期以来系头部手机厂商在PCB及PCB相关产业链的重要供应商，为行业提供关键原材料，针对铜箔产品高速应用领域（电子电路方向）长期同终端客户保持深度的战略协同关系；公司电子电路铜箔下游高端应用客户有生益科技（600183）、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、联茂、松下电工等。此外，公司的特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池中（可明确适用于新型含硅负极电池）。公司消费类锂电池用铜箔客户有ATL、惠州锂威、亿纬锂能（300014）、豪鹏等。提示投资者注意投资风险，审慎判断。