10月23日，天承科技在互动平台表示，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。
据天承科技近日发布的2024年前三季度业绩显示，2024年前三季度实现净利润5600万元至5800万元。与上年同期相比，将增加1435.03万元至1635.03万元，同比增加34.45%至39.26%。对于业绩变动主要原因，天承科技解释称，公司利用国产替代优势积极开拓新客户，同时，公司主营产品结构也得到进一步地优化调整，高毛利产品销售占比稳步提升；报告期内，公司闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加也对本期利润产生了积极的影响。
