91金属网讯，宇环数控3月13日在互动平台表示：公司磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质的材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等，具体经营情况请关注公司定期报告。
宇环数控在近日的投资者关系记录表中曾表示，半导体板块是公司未来发展重点领域之一。在碳化硅材料加工
设备方面，公司产品可应用于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考
边等。目前公司应用于碳化硅材料加工的磨抛设备已实现销售；在其
他半导体材料及相关辅助材料的加工设备方面，公司亦有相关产品完
成交付并顺利通过验收，为公司半导体业务的拓展奠定了较好的基
础。
据资料显示，公司一直专注于数控研磨抛光设备的研发、生产和销售，消费电子行业是公司产品的主要应用领域之一。公司部分下游客户为苹
果、华为、荣耀、三星、小米等国内外知名电子品牌企业提供制造服务。公司产品可对手机、笔记本、平板和智能穿戴等 3C 产品的后
盖、中框、按键、logo 等外观部件进行磨抛加工，涉及玻璃、蓝宝
石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等超硬、难加工材料的磨削和
减薄加工。公司将继续深耕消费电子赛道，响应客户的技术需求，
保持与客户的技术协同，不断提升公司的综合竞争能力和品牌影响
力。
