覆铜板
  
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东材科技：高速电子树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为等主流服务器体系

快讯

国瓷材料：部分产品可应用于半导体以及泛半导体领域

快讯

国金证券：AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价

快讯

覆铜板消费需求向好，南亚新材上半年净利同比增长44.69%-71.82%

企业资讯

宝鼎科技：覆铜板产品主要供应给印制电路板厂家

快讯

人工智能发展需求增长，方邦股份20%涨停

消费电子

宝鼎科技上半年业绩预降，覆铜板及铜箔业务承压

企业资讯

同宇新材敲钟上市，电子树脂业务引关注

企业动态

同宇新材7月1日申购，深耕覆铜板电子树脂领域

企业动态

宝鼎科技：目前无大型铸锻件业务，2024年1月底已剥离

快讯

营收增长仍亏损，华正新材3大因素成主因

企业资讯

宇环数控：磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等材料

快讯

高斯贝尔：覆铜板可以应用于服务器领域

快讯

宝鼎科技：河西金矿年产黄金数百千克

企业动态

南亚新材：2024年净利润5196.53万元

快讯

宝鼎科技：河西金矿扩产正在进行中

企业动态

北方铜业：5万吨高精度铜板带铜箔和200万平方米覆铜板项目达产后预计年净利润为3.71亿元

铜

宝鼎科技董秘：公司覆铜板及铜箔产品主要供应给PCB厂家

快讯

嘉元科技：签订一份7万吨电解铜合同

企业动态

宝鼎科技：成品金库存为130.53公斤，电解铜库存为2672.79吨

快讯

深南电路：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等

快讯

东莞证券：原材料大幅涨价 覆铜板企业发布涨价函

快讯

华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售

快讯

超华科技：公司电子铜箔是覆铜板上游主要原材料

快讯

深圳惠科IPO正式辅导备案 客户涵盖比亚迪/欣旺达/国轩高科等

企业资讯

宝鼎科技：公司目前主营业务为覆铜板、铜箔及大型铸锻件

快讯

生益科技：常熟二期年产1100万平方米覆铜板，预计今年9-10月投产

快讯

生益科技：公司覆铜板的下游客户是线路板厂商

快讯

铜冠铜箔在创业板IPO获中国证监会注册 主要产品为电子铜箔

企业动态

金安国纪：公司主要产品覆铜板是电子行业的基础材料 广泛用于家电、通信、汽车、仪表、照明等行业

快讯

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