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国瓷材料：部分产品可应用于半导体以及泛半导体领域
2025-08-2691金属网编辑部
近日，国瓷材料在互动平台表示，公司部分产品可应用于半导体以及泛半导体领域。覆铜板用无机非金属粉体填充材料主要填充于覆铜板的多种有机树脂基材中，对覆铜板的性能有重要影响。随着 5G 通讯、AI等领域的迅速发展，覆铜板产业链国产替代进程不断加速，高频高速覆铜板对高性能无机填充材料需求日益迫切。公司陆续完成了球形氧化硅、球形和角形氧化钛等多个产品的开发，可以满足客户高性能产品的需求，目前多款产品已陆续开始扩产。此外，子公司国瓷赛创的陶瓷基板产品可应用于LED、半导体制冷、激光器、激光雷达等领域；陶瓷管壳可应用于射频微系统封装、微波通信等领域。LED基板方面，得益于“粉体+陶瓷+金属化”的技术和产业链协同优势，产品竞争力得到进一步加强，已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前管壳业务市场开发也已取得较大突破。
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