宝鼎科技：覆铜板产品主要供应给印制电路板厂家_快讯

近日，宝鼎科技董秘在互动平台表示，公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm，主要供应给覆铜板、印制电路板厂家；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，主要供应给印制电路板厂家，其下游客户公司并不掌握。河西金矿一期扩产工程按计划进行中。

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宝鼎科技上半年业绩预降，覆铜板及铜箔业务承压

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