宝鼎科技董秘：公司覆铜板及铜箔产品主要供应给PCB厂家_快讯

12月27日消息，宝鼎科技董秘在投资者互动平台称，公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商，其下游客户公司并不掌握。

日前，宝鼎科技曾在其投资者互动平台上透露，其铜箔及覆铜板产品已经在5G通信、平板电脑、智能手机和汽车电子等多个领域得到应用。

资料显示，宝鼎科技主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售

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TAG：宝鼎科技覆铜板铜箔 5G 智能手机汽车电子

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