近日，江瓷电子拿到了最新一轮的数千万元融资，融资轮次为Pre-A轮融资，乾融控股和沂景资本领投，国发创投和苏高新金控跟投。
资料显示，江瓷电子成立于2023年2月，孵化自苏州思萃电子功能材料技术研究所，专注于高性能压电材料、反铁电材料及透明铁电单晶材料等高端压电材料及器件的研发与制造。主要产品为高性能压电陶瓷材料、反铁电材料及铁电单晶材料等，下游广泛应用于国防军工、能源化工、下一代光通信等领域。
融资资金将主要用于扩产及商业化推进，进一步推动公司在高端压电材料领域的研发与市场拓展。
据悉，江瓷电子的技术实力已获得市场高度认可，与石油、物联网等行业的头部企业达成合作，成功拿下千万元级订单
