封装基板按封装工艺、应用领域分类

按照应用领域不同，封装基板可分为存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板、传感器芯 片封装基板以及通信芯片封装基板等。根据华经产业研究院数据，IC载板下游主要应 用于移动终端（26%）、个人电脑（21%）、通讯设备（19%）、存储（13%）、工控医疗 （8%）、航空航天（7%）、汽车电子（6%）。