7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。
据了解，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。
项目建成后，将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。一期达产后，预计实现年产值10亿元。同时，该项目的成功实施，将丰富内江半导体材料系列产品，促进上下游产业链的发展。
