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半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/ 厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电 路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压 基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶 圆级封装介质、热接口材料。
东莞证券 李隆海
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/ 厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电 路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压 基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶 圆级封装介质、热接口材料。
东莞证券 李隆海
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