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2025深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

距离观展截止剩138免费

展会时间 2025年04月09日~11日

地点

展馆名称 深圳会展中心

主办单位 2025深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

承办单位

展会介绍




参展范围
·第三代半导体封测技术

·SiC功率器件先进封装材料

·SiC功率器件工艺及技术

·半导体材料、工艺、创新及应用

·新型封装结构材料、烧结银互连技术

·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备


提示:

*本文源于展会邀请函公开信息,参展/观展可联络组委会,如果您有任何疑问请联系我们。

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