半导体设计、封测、制造产厂商
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
- SEMIBAY湾区半导体产业生态博览会(深圳)
- 2024-10-16 至 10-18
- 2025第七届半导体展会(重庆)博览会
- 2025-05-08 至 05-10
- 半导体设备展会2025年深圳半导体材料展览会
- 2025-06-25 至 06-27
- 2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)
- 2025-03-26 至 03-28
- 2024深圳国际全触与显示展(2024深圳全触展)
- 2024-11-06 至 11-08
- 2025深圳国际第三代半导体技术及封测展览会
- 2025-04-09 至 04-11
- CISE2024中国(上海)国际半导体展览会
- 2024-12-18 至 12-20
- 芯片设计与制造展会-202深圳信息技术产品展览会
- 2024-11-14 至 11-16
- 2024世界芯片产业链博览会暨峰会
- 2024-10-15 至 10-17