1、晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备;晶圆加工材料;子系统、零部件和间接耗材;晶圆加工、IDM及设计公司
2、封装测试展区:测试封装设备;测试封装材料;子系统、零部件和间接耗材;封装测试厂
3、化合物半导体展区:碳化硅、氮化镓;砷化镓材料;射频、大功率半导体;新能源功率器件
4、汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体;车规级MCU、ECU和域控制器;智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统;车规级存储器和高性能计算机芯片(AI/GPU/CPU);汽车安全和车联网芯片、模组和系统
5、EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务;工艺控制/工艺软件;芯片设计IP和服务;Chiplet设计和咨询服务;2.5D/3D先进封装设计和咨询服务;AI和云端设计平台及服务;其他设计服务
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