10月25日，模拟芯片大厂德州仪器公布其第三季度营业收入，达52.4亿美元，净利润达23亿美元。德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“收入按季增长1%，较上年同期增长13%，与预期基本一致。在本季度，德州仪器经历了电子产品的预期疲软和整个工业领域的持续疲软。预计第四季度的收入为44亿美元到48亿美元。”10月26日，德州仪器宣布，将在未来10年里，在美国新建6座半导体工厂，计划将2030～2035年度整体销售额提升为2021年度183亿美元的一倍。
在过去的12个月中，德州仪器在研发和销售费用和管理费用方面投资了33亿美元，在资本支出方面投资了31亿美元。RFAB2是其最新的12英寸晶圆厂，于9月30日建成，位于美国德州理查森，已开始初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。其中，RFAB2与RFAB1相连，RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。
RFAB2的规模比RFAB1大30%以上，提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间。24公里长的自动化高架传送系统一旦建成，将在两个工厂之间无缝传送晶圆。
一旦全面投产，理查森工厂每天将生产超过1亿颗模拟芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。
据悉，德州仪器去年还宣布在德州谢尔曼新建四家工厂，总投资共计300亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计2025年第一家工厂将投产。
德州仪器技术与制造集团高级副总裁Kyle Flessner表示：“德州仪器最新的12英寸晶圆厂开始生产，这是德州仪器为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分，将在未来几个月内提高产量以满足客户在未来几年的需求。”
