11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在主旨演讲时表示，半导体产业的高速发展，推动了全球数字化浪潮奔涌向前，各种数字化技术，日益融入经济和社会发展的各个领域，改变着人们的生产和生活方式。数字时代不仅为人们提出了新的技术挑战，也将推动半导体市场规模向1万亿美元市场进军。
数字时代推动半导体市场规模向万亿美元进军
王锐表示，摩尔定律自1965年被提出，至今一直指引着半导体产业的创新进程，并推动了行业的高速发展。SIA、IC Insights、Knometa Research数据共同显示，全球半导体市场的销售额在过去40年保持着两位数的年复合增长率，从1980年的不到100亿美元，到2021年超过5500亿美元。与之相对应，全球集成电路产能稳步扩大，目前，全球等效8英寸晶圆的月产能已经突破2000万片。
半导体产业的高速发展，也推动了全球数字化浪潮奔涌向前，各种数字化技术，日益融入经济和社会发展的各个领域，改变着人们的生产和生活方式。在这其中，有五大技术力量正快速推动人类社会和千行百业的数字化转型，即：无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无所不在的连接、人工智能，以及传感与感知。在这一趋势下，全球每年新增的数据量呈指数级爆炸式增长。为处理并解锁庞大的数据价值，数字时代不仅为人们提出了新的技术挑战，也将推动半导体市场规模向1万亿美元市场进军。
如此庞大的市场吸引了大量的资金和人才投入。这一趋势从两个数据中可以看出：研发投入和资本支出。在全球众多行业中，半导体的研发投入比例高居榜首，高达22%，同时，资本支出也占据了第一位，高达26%。
Chiplet将成为推动芯片技术发展的新模式
王锐表示，虽然，今天摩尔定律在演进发展中遇到了一些公认的技术难点，但并不意味着摩尔定律已经结束。但不可否认的是，无论是从技术还是从成本的角度，单一芯片上的晶体管数量不能无限增加。所以戈登·摩尔博士在1965年的同一篇文章中，前瞻性地指出了Chiplet的设计思路：“采用分别封装并相互连接的多个小功能系统，来构建大型系统，将成为更经济的技术方式。”
如今，为了能更好地平衡芯片的功耗、性能、面积和成本，在继续推动芯片工艺节点进步的同时，更需要按照Chiplet的新模式发展，对芯片进行重构，以实现性能的持续增长。
例如，英特尔发布的Ponte Vecchio计算芯片，便是采用3D封装的Chiplet技术，在单个产品上整合了47个小芯片，综合实现了计算、存储、网络多项功能。而这47个裸片来自于不同的代工企业，且采用5种以上的差异化工艺节点，集成了超过了1000亿个晶体管，将异构集成的技术提升至了全新水平。
Chiplet技术将成为未来优化产业链生产效率的必然选择，该技术不但能提高芯片的制造良品率，还能匹配最合适的工艺来满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，还能将大规模的SoC按照不同的功能分解为模块化的芯粒，减少重复的设计和验证，大幅度降低设计复杂度，提高产品迭代速度，为半导体行业打开了全新的市场机遇。
为了让基于不同的技术架构、由不同公司设计、不同企业代工完成的裸片能够无障碍地互联互通，业界需要开放统一的互连标准。因此，在今年3月，英特尔和多位业界合作伙伴一同创立了UCIe，即通用芯粒高速互连标准。
该标准能够通过高带宽、低延迟的互联协议，提供芯片之间的高效互联和无缝互操作，以满足云、网、边、端等各类设备对算力、存储和异构互连不断增长的需求。同时，UCIe在对芯片功耗和成本进行充分优化的基础上，还提供了多种的封装技术，使得该互联标准获得了业界的广泛支持，目前，已有超过80家半导体企业来一同共建UCIe联盟。
为了迎接Chiplet带来的全新机遇，未来的芯片技术不仅需要在规模上进行叠加，还需要系统层面进行技术创新。Chiplet的演进道路已经超越了传统System-on-a-chip的设计规范，而是通过各项先进技术的融合，大幅增加了芯片的集成广度和垂直密度，转向了System-of-Chips的全新模式。
因此，业界还需要整理和重塑方法论和工具链，建立跨领域的数据模型，开发具有前瞻性的整体优化算法，需要将验证工作前置并与设计环节深度融合，在系统级别上继续摩尔定律的创新。使得在芯片设计、验证、测试、量产、回片等整个半导体产业链中的参数与数据结果，都能与设计环节进行反馈，实现芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。
