近日有消息称，英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年，在德国东部城市马格德堡新建半导体工厂的计划。据悉，该计划的推迟主要是因为不断上升的能源和原材料价格。
今年2月，欧盟颁布《芯片法案》。其中提到，欧洲将提供430亿欧元的资金支持吸引更多半导体厂商在欧洲建厂并发展半导体制造业务，以避免长期且跨地域的供应链风险。在《芯片法案》等相关政策支持下，今年3月15日，英特尔宣布，将在德国东部城市马格德堡投资170亿欧元来建造公司在欧洲的大型芯片制造厂。据了解，该工厂原计划用来生产小于2nm制程的芯片，能够在一定程度上弥补欧洲半导体先进工艺制造方面的不足。当时，德国联邦外贸与投资署表示：“这是迄今为止德国乃至欧洲范围内最大的一笔外国直接投资”。
但是如今，受到当地能源和原材料大幅涨价的影响，英特尔方面出现了预算不足的问题，原本在德国的建厂计划被打乱。记者了解到，英特尔最初的成本预算为170亿欧元，而现在的预算却上升至近200 亿欧元，二者之间出现了巨大的资金缺口。基于此，英特尔推迟了在德国的建厂计划。
英特尔发言人本杰明・巴特德(Benjamin Barteder) 对此表示：“地缘政治挑战加剧，半导体的需求有所下降，这意味着我们还不能给出开工的确切日期。”
目前，英特尔正在与当地政府讨论如何弥合资金“缺口”。本杰明・巴特德表示：“（在德国建厂）目标在当前的情况下出现了偏差。我们正在与政府合作伙伴努力推动该项目实现突破。”
英特尔花重金在德国建设半导体新厂，被认为是其深化IDM 2.0战略的重要一环，即通过开发最新技术以扭转亏损局面。
但创道硬科技合伙人步日欣对《中国电子报》记者表示，欧洲在半导体产业链存在无法依靠市场化手段来弥补的短板环节，加速半导体产能向欧洲回流还需要更多举措及相关政策支持。
