近日，有消息称，半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价格开始领跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片价格均有所下滑，多家半导体硅片厂商受到影响。有厂商表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存溢出，需要时间消化，这也是三年来的首次出现该情况。
半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。硅片企业的下游客户是晶圆制造企业，包括大型综合晶圆代工厂及专注于功率芯片制造、CMOS传感器制造等领域的制造企业。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。
对于此次硅片价格出现下跌的现象，赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对《中国电子报》记者表示，主要原因是终端产品需求持续疲软，使得下游客户的库存水平太高，最终影响了上游硅片供应商，所以导致硅片价格近期有所松动。总体来讲，是由于上游硅片供给端的新增产能持续释放和季节性需求减少等多重因素导致的。
据记者了解，在需求相对最弱的6英寸硅晶圆，本季现货价约下跌小于10%幅度。8英寸硅晶圆有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类。12英寸硅晶圆现货报价相对稳定，但已有客户要求降价。
池宪念指出，从2022年第四季度开始，下游厂商的产能利用率就明显降低，部分厂商的库存已达到五至六个月。从库存角度的影响分析，硅片价格降低至少会持续到2023年第三季度。硅片的现货价格一般每个季度或每半年更新一次，硅片供应商应该会通过调整现货价格以加快出货。
德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩，预计一些客户将减少2023年上半年的订单。
